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SMT的110个必知问题 你知道多少?(下)

时间:2018-08-04 作者 :管理员
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%, 50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60. SMT使用量大的电子零件材质是陶瓷;
61. 回焊炉温度曲线其曲线高温度215较最适宜;
62. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
65. 目前使用之计算机边PCB,其材质为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:陶瓷板;
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有无方向性:无;
69. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
71. 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。
73. 铬铁修理零件热传导方式为:传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法:雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。
77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程:TQC-TQA-TQM;
79.ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有:振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业:BOM﹑厂商确认﹑样品板。
88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pitch调整每次进8mm;
89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。
97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
99. 品质的真意就是一次就做好;
100. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
101. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;
102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
103. 常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;
104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷;
b. 钢板开孔过大,造成锡量过多;
c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板;
d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT。
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区;工程目的:锡膏中溶剂挥发。
b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水分。
c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。
d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体。
110. SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。